第1373章 芯片难题3

谈判桌上,贺知秋展现了惊人的韧性。在接受了价格、产能和付款方式这三项最为苛刻的条件后,他凭借专业的法律知识和谈判技巧,最终成功促使台积电在“限制与其他代工厂合作”这一条款上做出了让步。

当然,这份让步并非源于对方的善意。台积电谈判代表在签字时不经意流露的神情说明了一切——他们深信,除了台积电,全球再没有第二家代工厂能愿意接下这个看起来有些鸡肋的订单。

在预付了高达1.4亿美元的首批代工费用后,橙子科技与台积电的代工协议终于落定。

合约的墨迹未干,李焕便带着贺知秋直飞上海,拜访了中芯国际总部。对于这位主动上门寻求合作的潜在客户,中芯国际表现出了极大的重视,首席技术官杨仕宁亲自在总部大楼门口迎接。

然而,再高的接待规格也掩盖不住冰冷的技术现实。在深入的技术交流会后,李焕的心沉了下去,而更让他感到沉重的,是从杨仕宁坦诚的沟通中窥见的、中芯国际在2014年所面临的严峻困境。

会议室里,杨仕宁没有用华丽的PPT粉饰太平,而是直接在白板上画起了技术路线图。

"李总,贺博士,既然你们是带着诚意而来,我也必须坦诚相告。"杨仕宁的语气异常沉重,"我们正处在一个非常艰难的爬坡阶段。"

他指向白板:"在先进制程上,我们与台积电的差距正在被拉大。40纳米工艺虽然已实现量产,但良率和经济性远未达标。而你们需要的32/28纳米关键技术,我们投入了巨额研发,却始终在良率爬升和工艺稳定性上遇到瓶颈。"

"是研发投入不够吗?"李焕问道。

"恰恰相反,问题是投入巨大却见效缓慢。"杨仕宁苦笑着摇头,"半导体制造是资本密集型行业,每年动辄数十亿美元的研发和资本开支。我们在高制程研发上分散了过多精力,导致资金链极度紧张。"

贺知秋敏锐地抓住了关键点:"除了技术瓶颈和资金压力,内部的技术路线分歧和人才梯队问题也在消耗你们的精力?"